【Techweb】据此前相关数码博主爆料，小米正在测试三款折叠手机，包括一款旗舰横折手机和一款竖折手机，其中旗舰横折手机预计为小米MIX Fold 4，而这款竖折手机则将是小米MIX Flip，截至目前已经有不少关于两款折叠屏新机的爆料传出。而现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了全新的小米MIX Flip部分配置方面的更多细节。

据数码博主爆料，Redmi K70至尊版样机将搭载天玑9300旗舰芯片+1.5K新屏幕。

目前曝光的Redmi K70至尊版样机顶配配置为24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0的存储规格，并且采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。

此外，该博主爆料信息显示，小米Redmi K70至尊版的边框控制也属于旗舰级别，并且还有旗舰级的配置下放，新机定位为中高端，发布时间将会比以往更早（注：Redmi K60至尊版于2023年8月发布）。